封装胶

功能性硅烷在电子光电领域应用

功能性硅烷的通式通常为Y-R-SiX₃，其中：Y是有机官能团（如氨基、环氧基、乙烯基、甲基丙烯酰氧基等），提供与有机聚合物、树脂等的反应性或相容性。SiX₃是可水解的基团（如甲氧基、乙氧基、氯基），使其能够与无机表面（如玻璃、金属、硅片）形成牢固的硅氧烷（Si

汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年公开了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配、界面应力开裂及高温可靠性等核心问题。以下从技术背景、